电子产品有一个很大的特点，就是很怕受伤害。比较脆弱。对于包装和运输的要求比较高，在流通领域中稍有不小心就很容易让产品受伤，进行合理包装是保证产品在运输、存储和装卸等流通过程中避免机械物理损伤，确保其质量而采取的必要措施。
电子产品属于技术密集型产品，随着科技的日益进步，电子元器件由电子管发展到晶体管、集成电路，直到如今的超大规模集成电路。电子零部件的尺寸越来越精细，电路板的走线越来越复杂，越来越细小，因此，电路板或电子整机产品对外界环境的要求也越来越高。
防潮、防尘材料。 可选用物化性能稳定、机械强度大、透湿率小的材料，如有机塑料薄膜、有机塑料袋、发泡塑料纸(如PEP材料等)或聚乙烯吹塑薄膜等与产品外表面不发生化学反应的材料，进行整体防尘，防尘袋应封口。为了防止流通过程中临时降雨或大气中湿气对产品的影响，包装件应具备一般防湿条件。可使用硅胶等吸湿干燥剂。必要时，应对箱体进行电镀、喷漆、化学涂覆等防护方法，防止潮湿、盐雾等因素对电子产品的影响。
防氧化。 产品包装特别是一些军用印制板备件，应装在防静电铝箔薄袋内并充氮气封口，以防印制板面及元器件被氧化。
防静电。 由于作为备用件的印制电路板，可能会存放较长时间，随着集成电路的密度越来越大，其二氧化硅膜的厚度越来越薄，承受静电电压能力越来越低，而且产生和积累静电的材料如塑料、橡胶的大量使用，使得静电影响越来越严重。近年来，美国电子行业因静电损坏而造成的直接损失每年高达200亿美元，而潜在损失更是不可估量。
因此，使用良好的防静电性能的包装材料尤为重要，例如使用防静电屏蔽材料作为电子产品的内包装。现在己开发了许多改良的适用于各种用途的塑科既廉价又能满足防静电的功能要求。如，四川国营长虹机器厂生产的军事电子装备采用了聚乙烯薄膜干燥空气密封封存技术，不仅延长了产品储存期，而且节约了机器返修费167万元。南京长江机器制造厂等军工产品的包装，推广应用了气相防锈和除氧封存工艺技术，不仅提高工效3倍，还降低了包装成本30%左右，而且延长了产品封存期，保证了产品的稳定性和可靠性。
目前我国电子产品包装还比较落后，由于包装不善，不仅破损严重，而且影响了我国出口商品声誉和竞争力。所以我们在产品包装严格遵守国家标准、提高包装工艺水平的前提下，还要下力气捕捉外国的电子产品包装技术信息，掌握电子包装工作发展趋势，向国际包装标准化靠拢，并针对我国电子产品包装现状，要进一步“综合治理”，加快包装改进工作。
